有3種形態(tài)的SSD固態(tài)硬盤可能在企業(yè)級(jí)中成為主流?
目前看來,未來在有3種形態(tài)的SSD固態(tài)硬盤可能在企業(yè)級(jí)中成為主流:U.2、M.2、M.3。
大家是不是有點(diǎn)暈了,單名字上看,根本不知道具體的形態(tài)和尺寸大小,那容我再啰嗦介紹一下。U.2:即SFF-8639,2.5’,接口兼容SATA/SAS/PCIe,可以實(shí)現(xiàn)大容量高性能。M.2: PCIe3.0*4 NVMe,尺寸小,功耗低。M.3(也可能叫其它名字):M.2衍生形態(tài),PCIe3.0*4 NVMe,尺寸容量適中,性能預(yù)計(jì)接近U.2。
Tips:M.3是什么?2016年閃存峰會(huì)上出現(xiàn)的一種新型PCIe SSD Form Factor卡,尺寸為32mm * 114mm,該新Form Factor后來被稱為M.3,其本質(zhì)就是M.2的一種新形態(tài)。M.3有以下特性:面積比較大尺寸M.2增加50%但是容量卻可以增加一倍; 接口僅支持PCIe3.0*4 NVMe接口;可以支持熱插拔。
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目前在SSD固態(tài)硬盤領(lǐng)域Intel的主控性能是十分強(qiáng)大的
眾所周知,目前在SSD固態(tài)硬盤領(lǐng)域Intel的主控性能是十分強(qiáng)大的,雖然Intel新一代SSD固態(tài)硬盤的主控芯片跟前代相比并沒有質(zhì)的改變,但是其對(duì)主控的存儲(chǔ)算法進(jìn)行了升級(jí),在性能方面進(jìn)行了一定的優(yōu)化。新款320系列更換了25nm的MLC NAND芯片,并且通過制造工藝的提高,SSD固態(tài)硬盤在容量方面就有了更大的選擇,較大可達(dá)到600GB。
目前市場(chǎng)上采用Intel主控的產(chǎn)品有intel的X25系列和320系列,另外還包括Intel給別人代工的產(chǎn)品,比如威剛、金士頓的X25系列,這些產(chǎn)品和Intel的產(chǎn)品沒什么不同,只是外殼的差異
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